于材料吸收激光能量后會(huì)發(fā)生熔化與氣化，激光zui早被用于各種材料的加工，如打孔、切割與焊接。隨后人們發(fā)現(xiàn)，特定的生物組織結(jié)構(gòu)在激光輻照下升溫，可以達(dá)到對(duì)有害物質(zhì)的消融和去除等目的，從而催生了激光醫(yī)療的新概念。激光醫(yī)療具有無接觸、精度高、損傷小、便于攜帶和操作靈活等優(yōu)點(diǎn)，得到了廣泛的關(guān)注與研究。激光醫(yī)學(xué)經(jīng)過多年的發(fā)展，已初步成為一門體系完備的交叉學(xué)科，在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域發(fā)揮日益重要的作用。激光醫(yī)療自被國內(nèi)外藥品監(jiān)督管理部門批準(zhǔn)用于臨床應(yīng)用以來，廣泛應(yīng)用于各醫(yī)療學(xué)科中。圖1.激光在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用激光醫(yī)療由于其獨(dú)特的優(yōu)勢，被越來越多的醫(yī)師和患者接受，在部分疾病的治療中逐漸取代了傳統(tǒng)的治療方法，所占的市場份額 ...

的微環(huán)境。激光能夠在較小的熱影響區(qū)下對(duì)各種生物醫(yī)用材料焊接和封裝，同時(shí)可以提高微型精密材料應(yīng)用的靈活性。結(jié)語：目前的激光制造技術(shù)雖然能夠直接制造并進(jìn)一步處理生物材料，但是在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展還不夠成熟，個(gè)性化的植入物也沒有得到規(guī)?；膽?yīng)用。例如，激光加工在焊接過程中如何減少或消除脆性金屬間化合物、實(shí)現(xiàn)殘余應(yīng)力的zui小化等問題還需要進(jìn)一步的研究。此外，利用超快激光在生物材料表面制備微納結(jié)構(gòu)，改善材料表面的生物相容性。然而，超快激光表面改性創(chuàng)建拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與細(xì)胞的作用機(jī)理還缺少完整解釋，有待深入研究。了解更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問上海昊量光電的官方網(wǎng)頁：http://www.champaign.com.cn/t ...

治輻射吸收激光能量后，電子將會(huì)被加熱到極高溫度，隨后電子再通過電子聲子耦合將能量傳遞給晶格，從而使等離子體溫度升高。在多激光脈沖重復(fù)作用過程中，激光誘導(dǎo)形成的缺陷逐步積累，材料的光學(xué)特性逐漸發(fā)生改變。二、飛秒激光的可行性驗(yàn)證材料的光學(xué)特性改變，已在多種材料中得到驗(yàn)證。德國馬克思-伯恩非線性光學(xué)和短脈沖光譜學(xué)研究所Ashkenasi等人發(fā)現(xiàn)釔理氟化物（YLF）和熔石英的表面燒蝕閾值在第1次脈沖激光輻射后會(huì)發(fā)生急劇下降；日本中部大學(xué)的Qi等人發(fā)現(xiàn)孵化效應(yīng)導(dǎo)致藍(lán)寶石的燒蝕閾值與輻射在襯底表面的激光脈沖數(shù)成反比。YAG 晶體在0.25-5 μm范圍內(nèi)具有較高的透過率，是一種優(yōu)良的紫外、紅外光學(xué)材料，且 ...

，而不會(huì)因激光能量過多而對(duì)材料進(jìn)行意外修改，因此由于鈣鈦礦材料本身具有明顯的熱敏感性以及不可避免地引入過量激光能量，因此 MHP 的圖案化仍然具有挑戰(zhàn)性，特別是在脈沖到脈沖重疊區(qū)域或劃線邊緣。在這兩種情況下，引入的多余能量很容易導(dǎo)致材料改變，形成電子缺陷，這可能導(dǎo)致電氣功能不理想。PL全局測量是使用市售的高光譜成像系統(tǒng)（(IMA, Photon,etc.）進(jìn)行的。使用波長為 405 nm 和 532 nm 的兩個(gè)連續(xù)波激光器來激發(fā)樣品。激光激發(fā)源均勻地分布在整個(gè)視場上，從而實(shí)現(xiàn)全qiu成像。入射光子通量可以調(diào)整，并設(shè)置為86 mWcm-2對(duì)于此處提供的測量的每個(gè)激光。使用顯微鏡物鏡 采集圖像， ...

料表面，通過光能迅速轉(zhuǎn)化為熱能，使被照射區(qū)域的材料瞬間達(dá)到熔化或汽化的溫度，能產(chǎn)生上萬攝氏度的高溫，并能在十分之幾秒甚至更短的時(shí)間內(nèi)使任何可熔化、蒸發(fā)、汽化而達(dá)到加工目的。隨著材料的物理狀態(tài)改變，形成微小的孔洞。這一過程可通過控制激光的功率、脈沖持續(xù)時(shí)間聚焦精度來調(diào)節(jié)孔的大小和深度，實(shí)現(xiàn)高精度和高效率的打孔效果。激光加工過程大體分為4個(gè)階段：（1）激光束照射工件材料，工件材料吸收光能；（2）光能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮苁构ぜ牧蠠o損加熱；（3）工件材料被熔化、蒸發(fā)、汽化并濺出、去除或破壞；（4）作用結(jié)束與加工區(qū)冷凝。三、激光打孔的特點(diǎn)激光打孔技術(shù)是一種利用激光束進(jìn)行材料加工的方法，以下是其特點(diǎn)和優(yōu)勢：（1） ...

大部分脈沖激光能量聚焦在樣品光斑上用于激發(fā)，但一小部分用于通過延遲發(fā)生器使門控信號(hào)與檢測序列匹配，并用于與探測器時(shí)間同步。主要組件如下:一個(gè)脈沖激光器(通常在皮秒時(shí)間范圍內(nèi))，具有快速重復(fù)率(通常在兆赫范圍內(nèi))，一個(gè)延遲發(fā)生器，通過光電可調(diào)延遲設(shè)置同步到探測器-光譜儀單元，以及一臺(tái)計(jì)算機(jī)，它作為控制器和測量裝置。圖1(b)顯示了TGRS的時(shí)間分布，具有可調(diào)節(jié)的時(shí)間門和伴隨的熒光抑制。根據(jù)圖1(a)所示的工作原理，探測器僅在發(fā)射脈沖期間被激活，如圖1(b)所示。圖1(c)顯示了門控(虛線)和連續(xù)光(連續(xù)線)工作模式之間的差異，每種模式都有一個(gè)有效的拉曼光譜。直到zui近，門控拉曼光譜儀的復(fù)雜性、 ...

的小光斑，通光能量輻射加工材料，高能激光可以瞬間熔化或汽化大多數(shù)材料，實(shí)現(xiàn)對(duì)基材的切割、焊接或打孔等操作。用激光代替?zhèn)鹘y(tǒng)的刀具加工，可以提高加工的精度，由于，激光可以將光斑調(diào)整至微米甚至納米級(jí)別的大小，其加工精度是傳統(tǒng)機(jī)械加工無法達(dá)到的，在保證激光器穩(wěn)定輸出的條件下，激光器可以在多層印刷電路版上快速加工出數(shù)以萬計(jì)的亞毫米級(jí)小孔。激光加工在集成電路領(lǐng)域有著巨大的成本優(yōu)勢。激光的參數(shù)主要包括：脈沖寬度（脈寬）、波長、功率。脈寬，加工使用的激光可以是連續(xù)波段、長脈沖、短脈沖。連續(xù)波激光和長脈沖激光是熱加工過程中，在熱應(yīng)力作用下基材形成熔融相，并不適用與玻璃材質(zhì)。更多時(shí)候是選擇脈沖，短脈沖持續(xù)時(shí)間短， ...

自準(zhǔn)直系統(tǒng)、光能量飛秒激光傳輸光纖等。 ...