刻系統被稱為光刻機，帶有圖形的石英板稱為掩膜，光敏記錄材料被稱為光刻膠或抗蝕劑。具體光刻流程如下圖所示 光刻技術是集成電路制造、印刷電路板制造以及微機電元件制造等微納加工領域的核心技術之一。進入21世紀以來,隨著電子信息產業的高速發展,集成電路的需求出現了井噴式的增長。使的對掩膜的需求急劇增加，目前制作掩膜的主要技術是電子束直寫，但該制作效率非常低下，并且成本也不容小覷，在這種背景下人們把目光轉移到了無掩膜光刻技術。 備受關注的無掩膜光刻技術大概可以分為兩類：1）帶電粒子無掩膜光刻；例如電子束直寫和離子束光刻技術等。2）光學無掩膜技術；例如DMD無掩膜光刻技術、激光直寫、干涉光刻技 ...

DMD無掩膜光刻機SP-UV的優勢之一是對DMD光學投影技術的應用。這一技術在提高直寫精度和速度的同時，提供了四種不同的直寫分辨率。搭配Microlight3D的“快速切換”物鏡系統，僅需2秒就能完成分辨率切換。Microlight3D首席執行官Denis Barbier表示:“Microlight3D的SP-UV技術可以與更廣泛光刻膠材料相兼容。在為無掩模光刻的應用開拓了新的領域的同時，滿足了開發人員對多功能性和可負擔性的需求。”“我們使芯片實驗室和其他領域(光電子學、MEMS、自旋電子學)的研究人員可以更容易、更快速地在較大表面積上(120x120 mm2)，加工微米分辨率的復雜結構。由于 ...

芯片科普——DMD光刻機你知道一個芯片是怎樣設計出來的么？你又知道設計出來的芯片是怎么生產出來的么？看完這篇文章你就有大概的了解。一、復雜繁瑣的芯片設計流程芯片制造的過程就如同用樂高積木蓋房子一樣，先有要有白色底板作為地基：這些白色的底板部分在芯片制作中對應著的東西稱之為晶圓。再層層往上蓋一些其它積木，就可以搭出我們心中的樂高（ IC芯片）。可以類比樂高玩具的制作，我們首先想到的是樂高玩具的建模軟件，和零件制作模具。因此，IC芯片的設計者、也會有一些軟件輔助規劃，也有相關的專門技術負責制作芯片的零件。然而，工程師們在設計一顆 IC 芯片時，究竟有那些步驟？設計流程可以簡單分成如下。現在知名的芯 ...

助力半導體/光刻機行業發展！摘要：昊量光電聯合法國Phasics公司推出全新一代193nm高分辨率（512x512）波前分析儀!該波前傳感器采用Phasics公司技術-四波橫向剪切干涉技術，可以工作在190-400nm波段，消色差，具有2nm RMS的相位檢測靈敏度，能夠精確測量紫外光波前的細微變化。SID4-UV-HR 紫外波前分析儀非常適合紫外光學元件表征（DUV光刻、半導體等領域）和表面檢測（透鏡和晶圓等）。193nm 紫外波前傳感器（512x512 高相位分辨率）在半導體/光刻機行業中具有重要作用。該傳感器具有高分辨率，消色差，對震動不敏感，高靈敏度（2nm RMS）等特點，可以為半導 ...

FAB-3D光刻機是該公司于2019年推出的第①臺緊湊臺式雙光子聚合系統，一經推出便得到客戶的廣泛好評。 MicroFAB-3D基于雙光子聚合激光直寫技術，可在各種光敏材料上制造出蕞小尺寸可達67nm的二維和三維特征結構，兼容各種聚合物，包括生物兼容性材料、醫用樹脂和生物材料，為微流控、微光學、細胞培養、微機器人或人造材料領域開辟了新的前景。雙光子聚合激光直寫，也稱雙光子3D打印，基于“雙光子吸收效應”， 可以將反應區域限制在焦點附近較小的位置（稱之為“體元”），通過納米級精密移動臺，使得該焦點在物質內移動，焦點經過的位置，光敏物質發生變性、固化，因此可以打印任意形狀的3D物體。雙光子聚合激光 ...

常用于半導體光刻機，或LCD光刻機，PCB光刻機中對光源進行勻化，其由一片透鏡組成。二， 對于M^2< 10的激光器，微透鏡陣列會產生很多干涉亮斑，所以不是最理想的選擇。1，高透過率diffuser：針對這類激光器，我們可以提供一種新型的PRIME beamshaper（單片鏡片）。PRIME的特點是，對光斑尺寸不敏感，對光斑位置不敏感，對放置位置不敏感，從而使的調試變得非常簡單，同時也減輕了M^<10的激光器配合復眼透鏡使用時會出現的過多干涉亮斑。組成：單片鏡片。輸出光斑形狀：可以根據客戶的要求設計成各種形狀。2，方形光纖：較傳統的圓形光纖，方形/八邊形光纖具有更高的耦合效率，極 ...

DMD無掩膜光刻機、穩頻激光器、高頻振動測量儀、頻率梳等。NEOARK公司研發的產品性價比高、配置靈活、可根據客戶需求進行定制化等特點，可以很好的滿足工業和科研等方面的需求。目前上海昊量光電設備有限公司目前全權負責NEOARK公司在中國地區的所有市場推廣、銷售以及售后服務等方面的工作。 ...